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2019-12-10 4:51:38

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目前,大部分传导EMI问题都是由共模噪声引起的。而且,大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。以下将着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况。

1.只需几fF的杂散电容就会导致EMI扫描失败。从本质上讲,开关电源具有提供高dV/dt的节点。寄生电容与高dV/dt的混合会产生EMI问题。在寄生电容的另一端连接至电源输入端时,会有少量电流直接泵送至电源线。

2.查看电源中的寄生电容。我们都记得物理课上讲过,两个导体之间的电容与导体表面积成正比,与二者之间的距离成反比。查看电路中的每个节点,并特别注意具有高dV/dt的节点。想想电路布局中该延津办假电工证延津办假电工证;节点的表面积是多少,节点距离电路板输入线路有多远。开关MOSFET的漏极和缓冲电路是常见的罪魁祸首。

3.减小表面面积有技巧。试着尽量使用表面贴装封装。采用直立式TO-220封装的FET具有极大的漏极选项卡(draintab)表面面积,可惜的是它通常碰巧是具有最高dV/dt的节点。尝试使用表面贴装DPAK或D2PAKFET取代。在DPAK选项卡下面的低层PCB上安放一个初级接地面板,就可良好遮蔽FET的底部,从而可显著减少寄生电容。

有时候表面面积需要用于散热。如果您必须使用带散热片的TO-2元江做假证20类FET,尝试将散热片连接至初级接地(而不是大地接地)。这样不仅有助于遮蔽FET,而且还有助于减少杂散电容。

4.让开关节点与输入连接之间拉开距离。见图1中的设计实例,其中我忽视了这个简单原则。元江做假证

图1:让输入布线与具有高dV/dt的节点靠得太近会增加传导EMI。

我通过简单调整电路板(无电路变化),将噪声降低网上哪里有做假证的了大约6dB。见图2网上哪里有做假证的和图3的测量结果。在有些情况下,接近高dV/dt进行输入线路布线甚至还可击坏共模线圈(CMC)。

图2:从电路板布局进行EMI扫描,其中AC输入与开关电路距离较近

图3:从电路板布局进行EMI扫描,其中AC输入与开关电路之间距离较大

您是否有过在显著加强输入滤波器后EMI改善效果很小甚至没有改善的这种遭遇?这很有可能是因为有一些来自某个高dV/dt节点的杂散电容直接耦合到输入线路,有效新乡做证的电话苏州假的证去哪办过了您的CMC。为了检测这种情况,可临时短路PCB上CMC的绕组,并将一个二级CMC与电路板的输入电线串联。如果有明显改善,您需要重新布局电路板,并格外注意输入连接的布局与布线。
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稿源: 百度新闻源  2019-12-10 4:51:38     编辑: 赵经理
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编辑: 黄叙浩